Ng, F C.(2019). Finite Volume Method Study on Contact Line Jump Phenomena and Dynamic Contact Angle of Underfill Flow in Flip-Chip of Various Bump Pitches. IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, 530(1), 012012. doi:10.1088/1757-899x/530/1/012012
MLA ZitierstilNg, F C. "Finite Volume Method Study On Contact Line Jump Phenomena and Dynamic Contact Angle of Underfill Flow in Flip-Chip of Various Bump Pitches". IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, 530.1 ( 2019 ): 012012.
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