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Finite Volume Method Study on Contact Line Jump Phenomena and Dynamic Contact Angle of Underfill Flow in Flip-Chip of Various Bump Pitches
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | IOP Conference Series: Materials Science and Engineering |
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Personen und Körperschaften: | , , |
In: | IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, 530, 2019, 1, S. 012012 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Unbestimmt |
veröffentlicht: |
IOP Publishing
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