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Bonding in microsystem technology

Gespeichert in:

Personen und Körperschaften: Dziuban, Jan A. (VerfasserIn)
Titel: Bonding in microsystem technology/ J. A. Dziuban
Format: Buch
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Berlin [u.a.] Springer Netherland 2006
Gesamtaufnahme: Advanced microelectronics ; 24
Schlagwörter:
Online-Ausg.: Bonding in Microsystem Technology, Dordrecht : Springer Netherlands, 2006, Online-Ressource (XVIII, 331 p. 296 illus, digital)
Weitere Ausgaben: Bonding in Microsystem Technology
Quelle: Verbunddaten SWB
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