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Bonding in microsystem technology
Gespeichert in:
Personen und Körperschaften: | |
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Titel: | Bonding in microsystem technology/ J. A. Dziuban |
Format: | Buch |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Berlin [u.a.]
Springer Netherland
2006
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Gesamtaufnahme: |
Advanced microelectronics ; 24
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Schlagwörter: | |
Online-Ausg.: | Bonding in Microsystem Technology, Dordrecht : Springer Netherlands, 2006, Online-Ressource (XVIII, 331 p. 296 illus, digital) |
Weitere Ausgaben: | Bonding in Microsystem Technology |
Quelle: | Verbunddaten SWB |
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Freihand
Signatur: ZN 3750 D999
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