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Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion: Hybride Optimierungsverfahren und Dekompositionstechniken

Gespeichert in:

Personen und Körperschaften: Klemmt, Andreas (VerfasserIn)
Titel: Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion: Hybride Optimierungsverfahren und Dekompositionstechniken/ von Andreas Klemmt
Format: E-Book Hochschulschrift
Sprache: Deutsch
veröffentlicht:
Wiesbaden Vieweg+Teubner Verlag 2012
Gesamtaufnahme: SpringerLink
Schlagwörter:
Buchausg. u.d.T.: Klemmt, Andreas, 1980 - , Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion, Wiesbaden : Springer Vieweg, 2012, XVII, 211 S.
Quelle: Verbunddaten SWB
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505 8 0 |a Geleitwort; Danksagung; Inhaltsverzeichnis; Abkürzungsverzeichnis; Abbildungsverzeichnis; Tabellenverzeichnis; 1. Einleitung; 1.1. Motivation und Zielstellung; 1.2. Wissenschaftliche Einordnung und Abgrenzung des Themas; 1.3. Aufbau der Arbeit; 2. Problembeschreibung; 2.1. Prozessbetrachtungen; 2.1.1. Frontend; 2.1.2. Wafer-Test; 2.1.3. Backend; 2.1.4. Baugruppenfertigung; 2.2. Ziele einer optimierten Ablaufplanung - untersuchte Problemstellung; 3. Optimierung; 3.1. Mathematische Optimierung; 3.1.1. Lineare Optimierung; 3.1.2. Gemischt-ganzzahlige lineare Optimierung 
505 8 0 |a 3.2. Constraint-Programmierung3.3. Dynamische Optimierung; 3.4. Heuristische Optimierung; 4. Ablaufplanung; 4.1. Begriffsbildung; 4.1.1. Klassifikation von Ablaufplanungsproblemen; 4.1.2. Komplexität von Ablaufplanungsproblemen; 4.2. Modellierung: direkte Ansätze zur Ablaufplanung; 4.2.1. Heuristische Verfahren; 4.2.2. Exakte Verfahren; 4.3. Modellierung: simulationsbasierte Ansätze zur Ablaufplanung; 4.3.1. Ereignisdiskrete Simulation; 4.3.2. Prioritätsregeln - Dispatching; 4.3.3. Simulationsbasierte Optimierung; 4.3.4. Einsatzgebiete simulationsbasierter Verfahren für die Ablaufplanung 
505 8 0 |a 5.5.3. Mögliche Erweiterungen5.5.4. Übertragbarkeit auf verwandte Problemstellungen; 5.6. Fazit; 6. Dekompositionsansätze für praxisrelevante Problemstellungen; 6.1. Optimierte Batch-Bildung an Diffusionsund Oxidationsöfen; 6.1.1. Vorarbeiten; 6.1.2. Untersuchte und alternative Verfahren; 6.1.3. Dekompositionsansätze für Maschinengruppen mit Batch-Bildung; 6.1.4. Experimentiersystem und Testdaten; 6.1.5. Bewertung des Optimierungspotentials auf Basis realer Daten; 6.2. Erweiterte Anwendungsgebiete - Ausblick; 6.2.1. Zeitkopplungsgesteuerte Batch-Bildung an Nassbänken 
505 8 0 |a 6.2.2. Optimierte Ablaufplanung in der Lithographie6.3. Fazit; 7. Implementierungsaspekte; 7.1. Implementierung des hybriden Optimierungsansatzes; 7.2. Implementierung eines Testsystems zur Evaluierung von Steuerungsregeln auf Realdatenbasis; 7.3. Einbettung mathematischer Optimierungsverfahren in Echtzeitsteuerungslogiken; 8. Zusammenfassung und Ausblick; A. Anhang; A.1. Grundlagen; A.2. Mathematische Modelle für ausgewählte Ablaufplanungsprobleme; A.2.1. Manne-Modell; A.2.2. Wilson-Modell; A.3. Benchmark-Ergebnisse; A.4. Benchmark-Instanzen; A.5. Algorithmen; Literaturverzeichnis; Index; 
505 8 0 |a 4.4. Vergleich von direktenund simulationsbasierten Ansätzen zur Ablaufplanung5. Kopplung simulationsbasierter und exakter Verfahren; 5.1. Beispiel eines DES-Systems; 5.2. Anforderungen an das Simulationsmodell - Eingrenzungen; 5.3. Entwicklung eines allgemeinen mathematischen Modells; 5.4. Hybride Optimierung; 5.4.1. Gewinnung von Startlösungen und Schranken durch Simulation; 5.4.2. MIP-Modellvereinfachung durch Simulation - Heuristiken; 5.4.3. Simulation optimierter Lösungen; 5.5. Einsetzbarkeit und Erweiterbarkeit; 5.5.1. Fallbeispiele der Literatur; 5.5.2. Praxisbezogene Problemstellungen 
520 |a Prozessbetrachtung Halbleiterindustrie -- Modellierung und Optimierung von Ablaufplanungsproblemen -- Kopplung simulationsbasierter und exakter Verfahren -- Dekompositionsansätze für praxisrelevante Problemstellungen -- Implementierungsaspekte. 
520 |a Die Optimierung von Ablaufplanungsproblemen in der Halbleiter- und Elektronikproduktion gewinnt zunehmend an Bedeutung, resultierend aus höheren Ansprüchen neuer Technologien an die Fertigung, der steigenden Produktvielfalt und -flexibilität sowie dem wachsenden Kostendruck auf die Produktion. Andreas Klemmt gibt einen Überblick über diese Methoden und erstellt einen neuen, hybriden Optimierungsansatz, der in der Kopplung eines ereignisdiskreten Simulationssystems mit einem Löser für gemischt-ganzzahlige Optimierungsprobleme besteht. Die praktische Einsetzbarkeit des Verfahrens wird durch die Entwicklung von Dekompositionstechniken erreicht, die es erlauben, Ablaufplanungsprobleme gezielt in effizient lösbare Teilprobleme zu zerlegen. Der Autor diskutiert diese Techniken für typische Problemstellungen der Halbleiterindustrie. 
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contents Geleitwort; Danksagung; Inhaltsverzeichnis; Abkürzungsverzeichnis; Abbildungsverzeichnis; Tabellenverzeichnis; 1. Einleitung; 1.1. Motivation und Zielstellung; 1.2. Wissenschaftliche Einordnung und Abgrenzung des Themas; 1.3. Aufbau der Arbeit; 2. Problembeschreibung; 2.1. Prozessbetrachtungen; 2.1.1. Frontend; 2.1.2. Wafer-Test; 2.1.3. Backend; 2.1.4. Baugruppenfertigung; 2.2. Ziele einer optimierten Ablaufplanung - untersuchte Problemstellung; 3. Optimierung; 3.1. Mathematische Optimierung; 3.1.1. Lineare Optimierung; 3.1.2. Gemischt-ganzzahlige lineare Optimierung, 3.2. Constraint-Programmierung3.3. Dynamische Optimierung; 3.4. Heuristische Optimierung; 4. Ablaufplanung; 4.1. Begriffsbildung; 4.1.1. Klassifikation von Ablaufplanungsproblemen; 4.1.2. Komplexität von Ablaufplanungsproblemen; 4.2. Modellierung: direkte Ansätze zur Ablaufplanung; 4.2.1. Heuristische Verfahren; 4.2.2. Exakte Verfahren; 4.3. Modellierung: simulationsbasierte Ansätze zur Ablaufplanung; 4.3.1. Ereignisdiskrete Simulation; 4.3.2. Prioritätsregeln - Dispatching; 4.3.3. Simulationsbasierte Optimierung; 4.3.4. Einsatzgebiete simulationsbasierter Verfahren für die Ablaufplanung, 5.5.3. Mögliche Erweiterungen5.5.4. Übertragbarkeit auf verwandte Problemstellungen; 5.6. Fazit; 6. Dekompositionsansätze für praxisrelevante Problemstellungen; 6.1. Optimierte Batch-Bildung an Diffusionsund Oxidationsöfen; 6.1.1. Vorarbeiten; 6.1.2. Untersuchte und alternative Verfahren; 6.1.3. Dekompositionsansätze für Maschinengruppen mit Batch-Bildung; 6.1.4. Experimentiersystem und Testdaten; 6.1.5. Bewertung des Optimierungspotentials auf Basis realer Daten; 6.2. Erweiterte Anwendungsgebiete - Ausblick; 6.2.1. Zeitkopplungsgesteuerte Batch-Bildung an Nassbänken, 6.2.2. Optimierte Ablaufplanung in der Lithographie6.3. Fazit; 7. Implementierungsaspekte; 7.1. Implementierung des hybriden Optimierungsansatzes; 7.2. Implementierung eines Testsystems zur Evaluierung von Steuerungsregeln auf Realdatenbasis; 7.3. Einbettung mathematischer Optimierungsverfahren in Echtzeitsteuerungslogiken; 8. Zusammenfassung und Ausblick; A. Anhang; A.1. Grundlagen; A.2. Mathematische Modelle für ausgewählte Ablaufplanungsprobleme; A.2.1. Manne-Modell; A.2.2. Wilson-Modell; A.3. Benchmark-Ergebnisse; A.4. Benchmark-Instanzen; A.5. Algorithmen; Literaturverzeichnis; Index;, 4.4. Vergleich von direktenund simulationsbasierten Ansätzen zur Ablaufplanung5. Kopplung simulationsbasierter und exakter Verfahren; 5.1. Beispiel eines DES-Systems; 5.2. Anforderungen an das Simulationsmodell - Eingrenzungen; 5.3. Entwicklung eines allgemeinen mathematischen Modells; 5.4. Hybride Optimierung; 5.4.1. Gewinnung von Startlösungen und Schranken durch Simulation; 5.4.2. MIP-Modellvereinfachung durch Simulation - Heuristiken; 5.4.3. Simulation optimierter Lösungen; 5.5. Einsetzbarkeit und Erweiterbarkeit; 5.5.1. Fallbeispiele der Literatur; 5.5.2. Praxisbezogene Problemstellungen, Prozessbetrachtung Halbleiterindustrie -- Modellierung und Optimierung von Ablaufplanungsproblemen -- Kopplung simulationsbasierter und exakter Verfahren -- Dekompositionsansätze für praxisrelevante Problemstellungen -- Implementierungsaspekte., Die Optimierung von Ablaufplanungsproblemen in der Halbleiter- und Elektronikproduktion gewinnt zunehmend an Bedeutung, resultierend aus höheren Ansprüchen neuer Technologien an die Fertigung, der steigenden Produktvielfalt und -flexibilität sowie dem wachsenden Kostendruck auf die Produktion. Andreas Klemmt gibt einen Überblick über diese Methoden und erstellt einen neuen, hybriden Optimierungsansatz, der in der Kopplung eines ereignisdiskreten Simulationssystems mit einem Löser für gemischt-ganzzahlige Optimierungsprobleme besteht. Die praktische Einsetzbarkeit des Verfahrens wird durch die Entwicklung von Dekompositionstechniken erreicht, die es erlauben, Ablaufplanungsprobleme gezielt in effizient lösbare Teilprobleme zu zerlegen. Der Autor diskutiert diese Techniken für typische Problemstellungen der Halbleiterindustrie.
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spelling Klemmt, Andreas 1980- (DE-588)1023895544 (DE-627)718694732 (DE-576)367609878 aut, Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion Hybride Optimierungsverfahren und Dekompositionstechniken von Andreas Klemmt, Wiesbaden Vieweg+Teubner Verlag 2012, Online-Ressource (XIX, 213S. 75 Abb., 50 Abb. in Farbe, digital), Text txt rdacontent, Computermedien c rdamedia, Online-Ressource cr rdacarrier, SpringerLink Bücher, Description based upon print version of record, Geleitwort; Danksagung; Inhaltsverzeichnis; Abkürzungsverzeichnis; Abbildungsverzeichnis; Tabellenverzeichnis; 1. Einleitung; 1.1. Motivation und Zielstellung; 1.2. Wissenschaftliche Einordnung und Abgrenzung des Themas; 1.3. Aufbau der Arbeit; 2. Problembeschreibung; 2.1. Prozessbetrachtungen; 2.1.1. Frontend; 2.1.2. Wafer-Test; 2.1.3. Backend; 2.1.4. Baugruppenfertigung; 2.2. Ziele einer optimierten Ablaufplanung - untersuchte Problemstellung; 3. Optimierung; 3.1. Mathematische Optimierung; 3.1.1. Lineare Optimierung; 3.1.2. Gemischt-ganzzahlige lineare Optimierung, 3.2. Constraint-Programmierung3.3. Dynamische Optimierung; 3.4. Heuristische Optimierung; 4. Ablaufplanung; 4.1. Begriffsbildung; 4.1.1. Klassifikation von Ablaufplanungsproblemen; 4.1.2. Komplexität von Ablaufplanungsproblemen; 4.2. Modellierung: direkte Ansätze zur Ablaufplanung; 4.2.1. Heuristische Verfahren; 4.2.2. Exakte Verfahren; 4.3. Modellierung: simulationsbasierte Ansätze zur Ablaufplanung; 4.3.1. Ereignisdiskrete Simulation; 4.3.2. Prioritätsregeln - Dispatching; 4.3.3. Simulationsbasierte Optimierung; 4.3.4. Einsatzgebiete simulationsbasierter Verfahren für die Ablaufplanung, 5.5.3. Mögliche Erweiterungen5.5.4. Übertragbarkeit auf verwandte Problemstellungen; 5.6. Fazit; 6. Dekompositionsansätze für praxisrelevante Problemstellungen; 6.1. Optimierte Batch-Bildung an Diffusionsund Oxidationsöfen; 6.1.1. Vorarbeiten; 6.1.2. Untersuchte und alternative Verfahren; 6.1.3. Dekompositionsansätze für Maschinengruppen mit Batch-Bildung; 6.1.4. Experimentiersystem und Testdaten; 6.1.5. Bewertung des Optimierungspotentials auf Basis realer Daten; 6.2. Erweiterte Anwendungsgebiete - Ausblick; 6.2.1. Zeitkopplungsgesteuerte Batch-Bildung an Nassbänken, 6.2.2. Optimierte Ablaufplanung in der Lithographie6.3. Fazit; 7. Implementierungsaspekte; 7.1. Implementierung des hybriden Optimierungsansatzes; 7.2. Implementierung eines Testsystems zur Evaluierung von Steuerungsregeln auf Realdatenbasis; 7.3. Einbettung mathematischer Optimierungsverfahren in Echtzeitsteuerungslogiken; 8. Zusammenfassung und Ausblick; A. Anhang; A.1. Grundlagen; A.2. Mathematische Modelle für ausgewählte Ablaufplanungsprobleme; A.2.1. Manne-Modell; A.2.2. Wilson-Modell; A.3. Benchmark-Ergebnisse; A.4. Benchmark-Instanzen; A.5. Algorithmen; Literaturverzeichnis; Index;, 4.4. Vergleich von direktenund simulationsbasierten Ansätzen zur Ablaufplanung5. Kopplung simulationsbasierter und exakter Verfahren; 5.1. Beispiel eines DES-Systems; 5.2. Anforderungen an das Simulationsmodell - Eingrenzungen; 5.3. Entwicklung eines allgemeinen mathematischen Modells; 5.4. Hybride Optimierung; 5.4.1. Gewinnung von Startlösungen und Schranken durch Simulation; 5.4.2. MIP-Modellvereinfachung durch Simulation - Heuristiken; 5.4.3. Simulation optimierter Lösungen; 5.5. Einsetzbarkeit und Erweiterbarkeit; 5.5.1. Fallbeispiele der Literatur; 5.5.2. Praxisbezogene Problemstellungen, Prozessbetrachtung Halbleiterindustrie -- Modellierung und Optimierung von Ablaufplanungsproblemen -- Kopplung simulationsbasierter und exakter Verfahren -- Dekompositionsansätze für praxisrelevante Problemstellungen -- Implementierungsaspekte., Die Optimierung von Ablaufplanungsproblemen in der Halbleiter- und Elektronikproduktion gewinnt zunehmend an Bedeutung, resultierend aus höheren Ansprüchen neuer Technologien an die Fertigung, der steigenden Produktvielfalt und -flexibilität sowie dem wachsenden Kostendruck auf die Produktion. Andreas Klemmt gibt einen Überblick über diese Methoden und erstellt einen neuen, hybriden Optimierungsansatz, der in der Kopplung eines ereignisdiskreten Simulationssystems mit einem Löser für gemischt-ganzzahlige Optimierungsprobleme besteht. Die praktische Einsetzbarkeit des Verfahrens wird durch die Entwicklung von Dekompositionstechniken erreicht, die es erlauben, Ablaufplanungsprobleme gezielt in effizient lösbare Teilprobleme zu zerlegen. Der Autor diskutiert diese Techniken für typische Problemstellungen der Halbleiterindustrie., Computer engineering, Engineering, Electrical engineering., Hochschulschrift (DE-588)4113937-9 (DE-627)105825778 (DE-576)209480580 gnd-content, s (DE-588)4402723-0 (DE-627)193680874 (DE-576)212076337 Elektroniktechnologie gnd, s (DE-588)4158814-9 (DE-627)105490148 (DE-576)209845309 Halbleitertechnologie gnd, s (DE-588)4113826-0 (DE-627)105826618 (DE-576)209479655 Halbleiterbauelement gnd, s (DE-588)4122751-7 (DE-627)104501030 (DE-576)209553936 Ablaufplanung gnd, s (DE-588)4242167-6 (DE-627)104635762 (DE-576)210443928 Reihenfolgeproblem gnd, s (DE-588)4156566-6 (DE-627)105507407 (DE-576)20982784X Gemischt-ganzzahlige Optimierung gnd, s (DE-588)4149030-7 (DE-627)105564303 (DE-576)209769394 Dekomposition gnd, DE-101, (DE-627), Dresden uvp, 9783834819932, Buchausg. u.d.T. Klemmt, Andreas, 1980 - Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion Wiesbaden : Springer Vieweg, 2012 XVII, 211 S. (DE-627)689735189 (DE-576)367611155 383481993X 9783834819932, https://doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 X:SPRINGER Verlag Volltext, http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 Resolving-System Volltext, https://swbplus.bsz-bw.de/bsz36341049xcov.jpg V:DE-576 X:springer image/jpeg 20150707092818 Cover, http://d-nb.info/1021171638/04 B:DE-101 application/pdf 2013-05-01 Verlag Inhaltsverzeichnis, http://deposit.d-nb.de/cgi-bin/dokserv?id=3998990&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm X: MVB text/html 2013-05-01 Verlag Inhaltstext, (DE-627)715037285, http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 ILN: 736, ILN: 736 epn:3347021010 2023-04-20T22:24:46Z, http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 DE-14, DE-14 epn:3347020383 2012-04-10T09:46:34Z, http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 DE-15, DE-15 epn:3347020464 2012-04-10T09:46:35Z, http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 DE-Ch1, DE-Ch1 epn:3347020502 2012-04-10T09:46:35Z, DE-105 epn:3347020510 2018-03-13T10:52:59Z, http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 DE-Zwi2, DE-Zwi2 epn:334702057X 2012-04-10T09:46:35Z, http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 Zum Online-Dokument DE-Zi4, DE-Zi4 epn:334702060X 2012-11-10T00:51:35Z, http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 HTWK-Zugang DE-L189, DE-L189 epn:3347020650 2013-12-13T10:41:57Z, http://dx.doi.org/10.1007/978-3-8348-1994-9 DE-520, DE-520 epn:3347020685 2012-04-10T09:46:34Z
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