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Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Gespeichert in:
| Personen und Körperschaften: | , , |
|---|---|
| Titel: | Wafer Level 3-D ICs Process Technology/ edited by Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif |
| Format: | E-Book |
| Sprache: | Englisch |
| veröffentlicht: |
Boston, MA
Springer-Verlag US
2008
|
| Gesamtaufnahme: |
Integrated Circuits and Systems SpringerLink |
| Schlagwörter: | |
| Buchausg. u.d.T.: | Wafer level 3-D ICs process technology, New York, NY : Springer, 2008, XIV, 358 S. |
| Quelle: | Verbunddaten SWB |