Systemintegration in der Mikroelektronik: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement; Messe & Kongress, Nürnberg 24. - 26. April 2007; [Tagungsband...

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Personen und Körperschaften:	Reichl, Herbert (HerausgeberIn), SMT Hybrid Packaging 2007 Nürnberg (Sonstige)
Titel:	Systemintegration in der Mikroelektronik: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement; Messe & Kongress, Nürnberg 24. - 26. April 2007; [Tagungsband]/ SMT Hybrid Packaging. Veranst.: Mesago-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart. Hrsg.: Herbert Reichl
Format:	Buch Konferenzbericht
Sprache:	Deutsch
veröffentlicht:	Berlin, Offenbach VDE-Verl. 2007
Schlagwörter:	Konferenzschrift
Quelle:	Verbunddaten SWB

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