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Microscale Bonding Strength of Cu-Fe-Al Transferred Lamellar Microstructure Formed by Copper-Coated Seel Fine Particle Peening
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Journal of the Japan Institute of Metals and Materials |
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Personen und Körperschaften: | , , |
In: | Journal of the Japan Institute of Metals and Materials, 84, 2020, 1, S. 28-35 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Japan Institute of Metals
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Schlagwörter: |