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Modeling the copper microstructure and elastic anisotropy and studying its impact on reliability in nanoscale interconnects
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Mechanics of Advanced Materials and Modern Processes |
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Personen und Körperschaften: | , , |
In: | Mechanics of Advanced Materials and Modern Processes, 3, 2017, 1 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Springer Science and Business Media LLC
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