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ALD-grown seed layers for electrochemical copper deposition integrated with different diffusion barrier systems
Gespeichert in:
Personen und Körperschaften: | , , , , , , , , , , |
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Titel: | ALD-grown seed layers for electrochemical copper deposition integrated with different diffusion barrier systems |
Format: | E-Artikel |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Amsterdam
Elsevier B.V.
2011
Online-Ausg.. 2011 |
Gesamtaufnahme: |
, Microelectronic Engineering, 88, 2011, 5, S. 684-689, DOI: 10.1016/j.mee.2010.07.004 |
Schlagwörter: | |
Quelle: | Qucosa |