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Experimental and Numerical Analysis of Residual Stress Change Caused by Thermal Loads During Grinding

Gespeichert in:

Veröffentlicht in: Procedia CIRP 45(2016), Seite 51-54
Personen und Körperschaften: Kuschel, Sven (VerfasserIn), Kolkwitz, Benjamin (VerfasserIn), Sölter, Jens (VerfasserIn), Brinksmeier, Ekkard (VerfasserIn), Heinzel, Carsten (VerfasserIn)
Titel: Experimental and Numerical Analysis of Residual Stress Change Caused by Thermal Loads During Grinding/ Sven Kuschel; Benjamin Kolkwitz; Jens Sölter; Ekkard Brinksmeier; Carsten Heinzel;
Format: E-Book-Kapitel
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
2016
Gesamtaufnahme: CIRP - The International Academy for Production Engineering: Procedia CIRP, 45(2016), Seite 51-54
, year:2016
Quelle: Verbunddaten SWB
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