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Fluidic self-assembly on electroplated multilayer solder bumps with tailored transformation imprinted melting points

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Veröffentlicht in: Scientific reports 9(2019) vom: 5. Aug., Artikel-ID 11325, Seite 1-8
Personen und Körperschaften: Kaltwasser, Mahsa (VerfasserIn), Schmidt, Udo (VerfasserIn), Lösing, Lars (VerfasserIn), Biswas, Shantonu (VerfasserIn), Stauden, Thomas (VerfasserIn), Bund, Andreas (VerfasserIn), Jacobs, Heiko O. (VerfasserIn)
Titel: Fluidic self-assembly on electroplated multilayer solder bumps with tailored transformation imprinted melting points/ Mahsa Kaltwasser, Udo Schmidt, Lars Lösing, Shantonu Biswas, Thomas Stauden, Andreas Bund & Heiko O. Jacobs
Format: E-Book-Kapitel
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
2019
Gesamtaufnahme: : Scientific reports, 9(2019) vom: 5. Aug., Artikel-ID 11325, Seite 1-8
, volume:9
Quelle: Verbunddaten SWB
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