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3D-wafer level packaging approaches for MEMS by using cu-based high aspect ratio through silicon vias
Gespeichert in:
| Personen und Körperschaften: | |
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| Titel: | 3D-wafer level packaging approaches for MEMS by using cu-based high aspect ratio through silicon vias/ vorgelegt von Dipl.-Ing.Lutz Hofmann |
| Hochschulschriftenvermerk: | Dissertation, Technische Universität Chemnitz, 2017 |
| Format: | E-Book Hochschulschrift |
| Sprache: | Englisch |
| veröffentlicht: |
Chemnitz
[2017]
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| Schlagwörter: | |
| Erscheint auch als: | Hofmann, Lutz, 1980 - , 3D-wafer level packaging approaches for MEMS by using cu-based high aspect ratio through silicon vias, Chemnitz, 2017, 209 Seiten |
| Quelle: | Verbunddaten SWB Lizenzfreie Online-Ressourcen |